針對近日荷蘭宣布將部分光刻機等半導體相關產(chǎn)品納入出口管制，商務部新聞發(fā)言人近日回應稱，近幾個月以來，中荷雙方就半導體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商，但荷方最終仍將相關半導體設備列管，中方對此表示不滿。

“部分光刻機等半導體關鍵設備被納入出口管制，對中國芯片產(chǎn)業(yè)制造將產(chǎn)生一定影響，我們是堅決反對的。不過這樣的限制，將會加速中國產(chǎn)業(yè)鏈對先進制程芯片的探索。從長遠來看，中國的芯片企業(yè)想要不被‘卡脖子’，還是得實現(xiàn)光刻機等芯片關鍵環(huán)節(jié)的自主可控。外部的壓力只會增強中國企業(yè)加快自主研發(fā)的決心。”信息消費聯(lián)盟理事長項立剛表示。

出口管制影響范圍進一步擴大

據(jù)悉，荷蘭政府新頒布的出口管制條例將于2023年9月1日生效。這將主要影響世界先進半導體制造商之一——荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）。6月30日，阿斯麥發(fā)布一份聲明稱，這些新的出口管制條例針對對象為先進的芯片制造技術，包括最先進的沉積設備和浸潤式光刻系統(tǒng)。

阿斯麥的光刻機是制造尖端芯片的關鍵設備。在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中，光刻機是復雜、最關鍵的工藝步驟。臺積電等晶圓代工企業(yè)，均需要向外界采購光刻機才能夠生產(chǎn)芯片。而在光刻機市場份額上，阿斯麥占比高達80%以上。公開資料顯示，2022年，中國市場約占阿斯麥銷售額的15%。

業(yè)內人士表示，中國公司從阿斯麥訂購的幾十臺機器交付時間可能將因為受管制影響而延遲或無法交付。

不過，阿斯麥表示，荷蘭政府新頒布的出口管制條例只涉及TWINSCAN NXT:2000i及后續(xù)推出的浸潤式系統(tǒng)。

“TWINSCAN NXT:2000i主要用于14納米以下芯片先進制程的制造，這意味著，中國晶圓代工廠將較難購入14納米以下的光刻機，先進制程研發(fā)受阻，對相關前沿性產(chǎn)品的制造也將受到影響。14納米及以下先進制程主要用于4G/5G智能手機、服務器、人工智能等高性能計算芯片等。目前，蘋果手機主控芯片，聯(lián)發(fā)科、高通的旗艦手機主控芯片都在7納米及以下，英偉達的A系列和H系列的AI SoC芯片也涉及其中。”一位半導體公司相關負責人表示。

元禾半導體科技有限公司首席專家李科奕表示，阿斯麥的TWINSCAN NXT:2000i及后續(xù)推出的浸潤式光刻系統(tǒng)應用的芯片主要覆蓋了高端MCU、常規(guī)的通訊、高端傳感器、攝像頭應用處理器、高端的車規(guī)級SoC等領域。7納米及更先進工藝的芯片所需要的是EUV光刻系統(tǒng)，在此之前已經(jīng)受到嚴格的限制。“如果說，過去受出口管制的影響還局限于先進計算、人工智能、智能手機等領域，這次荷蘭宣布出口管制的影響范圍已經(jīng)擴大到了更廣泛的應用領域，這些領域恰好是中國的芯片設計公司和部分半導體生產(chǎn)廠商正在突破的地方。”

利用好上下游產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢突圍

雖然外部施壓不斷，但目前我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，企業(yè)仍在關鍵環(huán)節(jié)不斷探索，光刻機領域也取得突破性進展。

今年，我國在昆山已經(jīng)成功交付首臺國產(chǎn)光刻機，這款光刻機正是上海微電子研發(fā)的SMEE光刻機。上海微電子的封裝光刻機進入國產(chǎn)廠商生產(chǎn)線，將在一定程度上提升國產(chǎn)芯片自給率、降低對國外芯片的進口依賴。

同時，在高端芯片的制造上，國內產(chǎn)業(yè)鏈巨頭也在加大研發(fā)投入力度。龍芯中科在SoC芯片持續(xù)突破，宣布將在2024年第一季度推出集成自研通用計算GPU核的SoC芯片。長江存儲也在新一代存儲器領域獲得實質性進展。產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，隨著人工智能技術深入向各產(chǎn)業(yè)融合，元宇宙、智能汽車等產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，成熟制程芯片的需求量還在逐年增加，各方對先進制程的探索也在加快，這均為國產(chǎn)光刻機等關鍵設備的發(fā)展提供更強勁的助推力。

目前，我國多家上市公司也已進入光刻機產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。賽微電子為全球光刻機巨頭廠商提供透鏡系統(tǒng)MEMS部件的工藝開發(fā)與晶圓制造服務。容大感光的PCB感光油墨和光刻膠均為公司自主研發(fā)，并建立較為健全產(chǎn)業(yè)鏈。

“半導體產(chǎn)業(yè)講究全球合作，中國也在加速實現(xiàn)全球資源配置。在限制壓力下，傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)合作模式將面臨新的挑戰(zhàn)和機遇，但企業(yè)依舊可以專注于芯片材料和組件等研發(fā)，為先進芯片的制造積蓄技術能力和完善配套。”機械工業(yè)經(jīng)濟管理研究院兩化融合協(xié)同創(chuàng)新中心主任宋嘉表示。

李科奕認為，中國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控任重道遠、道阻且長，不僅需要克服工藝設備制約，而且整個產(chǎn)業(yè)鏈的堵點還有不少。因此，中國半導體產(chǎn)業(yè)界在保持戰(zhàn)略定力和高強度的投入之外，還可以采用更有針對性的“博弈”策略來應對國外限制，特別是，利用好中國的市場優(yōu)勢和上下游產(chǎn)業(yè)的集聚優(yōu)勢，由點到面，以時間換空間，最終實現(xiàn)中國半導體產(chǎn)業(yè)的騰飛。