極致精準(zhǔn)溫控技術(shù)，筑牢半導(dǎo)體測試核心基礎(chǔ)

半導(dǎo)體芯片制造與測試對溫度控制的精度、均勻性及穩(wěn)定性要求極為嚴(yán)苛，溫度波動直接影響芯片良率與性能評估準(zhǔn)確性，高端應(yīng)用場景需實(shí)現(xiàn)±0.1℃級別的控溫精度。眾志檢測儀器針對性打造的半導(dǎo)體高低溫試驗(yàn)箱、精密高溫老化試驗(yàn)箱等核心環(huán)境可靠性測試設(shè)備，在溫控技術(shù)上實(shí)現(xiàn)行業(yè)突破。設(shè)備溫度范圍覆蓋-80℃~150℃，較同行-70℃~150℃的標(biāo)準(zhǔn)溫域更寬，可滿足半導(dǎo)體芯片從低溫老化（LTOL）到高溫老化（HTOL）的全場景測試需求。溫度波動度＜±0.25℃，優(yōu)于行業(yè)＜0.5℃的標(biāo)準(zhǔn)；溫度偏差控制在±1.5℃以內(nèi)，且通過專業(yè)CFD仿真優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì)，推出“C”型、“水平”型、“倒8字”型等多元風(fēng)道結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)測試區(qū)域帶載均勻性1℃~1.5℃，遠(yuǎn)優(yōu)于半導(dǎo)體行業(yè)對溫度均勻性±0.5℃~±2℃的核心要求。

依托自主研發(fā)的新型控制系統(tǒng)，設(shè)備溫度測量精度達(dá)0.01℃，配合智能PID算法實(shí)現(xiàn)動態(tài)溫度修正，溫度收斂快、過沖小，可精準(zhǔn)模擬半導(dǎo)體芯片在不同工況下的溫度應(yīng)力環(huán)境。

針對半導(dǎo)體高溫老化測試需求，眾志精密高溫老化試驗(yàn)箱更支持RT~500℃寬范圍線性控溫，150℃升溫僅需20分鐘，能高效完成芯片125℃~150℃的長期高溫壽命測試，為芯片失效機(jī)制分析提供精準(zhǔn)環(huán)境模擬支撐。

全鏈路智能管控，保障半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)合規(guī)可追溯

半導(dǎo)體芯片測試需經(jīng)歷數(shù)百道精密工序，數(shù)據(jù)完整性與可追溯性直接決定產(chǎn)品質(zhì)量與行業(yè)合規(guī)性，需滿足MIL-STD-883、IEC 60068-2-1/-2、JEDEC JESD47等規(guī)范要求。眾志檢測儀器半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、溫度沖擊試驗(yàn)箱等全系列測試設(shè)備，搭載自主研發(fā)的新一代智能控制系統(tǒng)，構(gòu)建全鏈路數(shù)字化管控體系，為半導(dǎo)體測試提供可靠數(shù)據(jù)保障。系統(tǒng)可實(shí)時監(jiān)測并記錄設(shè)備運(yùn)行的200余個關(guān)鍵變量，包括供電電壓、負(fù)載電流、制冷系統(tǒng)高低壓壓力、關(guān)鍵位置溫度、制冷劑流量等核心參數(shù)，全面覆蓋測試過程中的環(huán)境與設(shè)備狀態(tài)數(shù)據(jù)。

設(shè)備具備完善的故障自診斷與遠(yuǎn)程監(jiān)控功能，當(dāng)出現(xiàn)異常時可導(dǎo)出完整運(yùn)行數(shù)據(jù)，支持廠家遠(yuǎn)程分析定位故障，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程指導(dǎo)調(diào)試、升級或精準(zhǔn)備件維修，避免偶發(fā)故障的反復(fù)無效處理。同時，系統(tǒng)可實(shí)時測量并記錄設(shè)備運(yùn)行功率，生成功耗曲線，為半導(dǎo)體測試的成本管理提供準(zhǔn)確數(shù)據(jù)依據(jù)。出廠前預(yù)設(shè)溫濕度范圍限定，防止超范圍使用導(dǎo)致的測試數(shù)據(jù)偏差，進(jìn)一步保障測試過程的規(guī)范性與數(shù)據(jù)可靠性。

高效節(jié)能與穩(wěn)定運(yùn)行設(shè)計(jì)，適配半導(dǎo)體規(guī)模化測試需求

半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)階段的可靠性測試需要長時間連續(xù)運(yùn)行，設(shè)備能耗與穩(wěn)定性直接影響測試成本與效率。眾志檢測儀器的半導(dǎo)體高低溫試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、溫度循環(huán)試驗(yàn)箱等核心設(shè)備，采用第二代先進(jìn)的線性冷媒閉環(huán)控制技術(shù)，通過電子膨脹閥（ELV）及精確的過熱度控制，對制冷量進(jìn)行全范圍自適應(yīng)調(diào)節(jié)，使制冷和加熱均控制在最小輸出值，部分工況下可實(shí)現(xiàn)制冷或加熱輸出為0，較傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)能40%。搭配變頻壓縮機(jī)技術(shù)，在保障制冷輸出功率的同時，進(jìn)一步降低能耗，簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，降低運(yùn)維成本。

設(shè)備采用軍工級加熱元件與專業(yè)分組設(shè)計(jì)，恒溫階段僅開啟部分元件進(jìn)行PID調(diào)節(jié)，既提升控溫精度，又延長元件使用壽命。全新水路循環(huán)系統(tǒng)配備前級過濾器，采用電磁水泵供水與電動閥排水，大幅提升水路可靠性；智能冷凝系統(tǒng)可按環(huán)境溫度變化自動調(diào)節(jié)冷凝風(fēng)量，調(diào)速范圍覆蓋10%～100%，確保不同環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。針對半導(dǎo)體規(guī)模化測試需求，設(shè)備較普通試驗(yàn)箱壽命提升30%，提供核心部件質(zhì)保與終身維保服務(wù)，進(jìn)一步降低長期使用風(fēng)險(xiǎn)。

多場景定制能力，覆蓋半導(dǎo)體全鏈條測試需求

半導(dǎo)體芯片從晶圓級到封裝級、從消費(fèi)級到車規(guī)/軍工級，測試需求差異顯著，需設(shè)備具備高度定制化能力以適配多元場景。眾志檢測儀器構(gòu)建了全規(guī)格、多類型的產(chǎn)品體系，涵蓋20升桌面型半導(dǎo)體高低溫試驗(yàn)箱、精密恒溫恒濕試驗(yàn)箱、HAST高壓加速壽命老化試驗(yàn)箱到大型步入式環(huán)境艙等全尺寸非標(biāo)定制產(chǎn)品，滿足半導(dǎo)體芯片單顆樣品測試、批量樣品老化及整機(jī)系統(tǒng)測試等不同規(guī)模需求。針對半導(dǎo)體特殊測試場景，眾志檢測儀器的恒溫恒濕試驗(yàn)箱支持5%～98%R.H.的寬濕度范圍定制（行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)20%～98%R.H），配合創(chuàng)新鍋爐加濕方式，實(shí)現(xiàn)溫濕度快速穩(wěn)定，波動更小、耗水量更少，適配半導(dǎo)體濕熱環(huán)境可靠性測試。

在專項(xiàng)測試設(shè)備方面，眾志CZ系列三箱/兩箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)可實(shí)現(xiàn)≤5分鐘完成-65℃~+150℃的溫度轉(zhuǎn)換，溫度均勻性控制在±2℃以內(nèi)，三箱式結(jié)構(gòu)避免精密芯片樣品移動，兩箱式動態(tài)沖擊更貼近實(shí)際環(huán)境應(yīng)力；步入式環(huán)境試驗(yàn)箱，支持溫度、濕度、淋雨、鹽霧等多氣候因素耦合模擬，可定制汽車電子芯片專用綜合試驗(yàn)室或半導(dǎo)體整機(jī)模擬環(huán)境艙。依托CFD流體仿真與3D建模技術(shù)，可根據(jù)客戶具體測試工況對各類設(shè)備進(jìn)行專屬設(shè)計(jì)，支撐半導(dǎo)體產(chǎn)線數(shù)字孿生構(gòu)建，實(shí)現(xiàn)測試設(shè)備與產(chǎn)線的精準(zhǔn)適配。

多重安全防護(hù)體系，守護(hù)半導(dǎo)體高價(jià)值測試樣品

半導(dǎo)體芯片樣品價(jià)值高昂，測試過程中的設(shè)備安全直接決定樣品安全性與測試連續(xù)性。眾志檢測儀器針對半導(dǎo)體測試場景構(gòu)建了全維度安全防護(hù)機(jī)制，高低溫試驗(yàn)箱、快速溫變試驗(yàn)箱、HAST高壓加速壽命老化試驗(yàn)箱等設(shè)備均配備過溫保護(hù)、短路保護(hù)等多重安全裝置，其中精密高溫老化試驗(yàn)箱可確保500℃高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，避免高溫對芯片樣品造成不可逆損傷。高低溫試驗(yàn)箱制冷系統(tǒng)采用多組壓縮機(jī)動態(tài)運(yùn)行技術(shù)，實(shí)時監(jiān)測關(guān)鍵部位溫度與壓力，根據(jù)工況自主調(diào)節(jié)能量輸出，保障壓縮機(jī)可靠安全運(yùn)行，防止因制冷系統(tǒng)故障導(dǎo)致的溫度失控。

眾志半導(dǎo)體高低溫試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱等全系列設(shè)備均具備完善的電氣安全監(jiān)測功能，可實(shí)時監(jiān)測供電電壓、負(fù)載電流等電氣參數(shù)，實(shí)現(xiàn)電氣設(shè)備的自檢與故障預(yù)警，提前規(guī)避電氣故障風(fēng)險(xiǎn)。針對半導(dǎo)體測試的高潔凈需求，各類設(shè)備均優(yōu)化箱體材質(zhì)與風(fēng)道設(shè)計(jì)，減少粉塵產(chǎn)生與堆積；高低溫濕熱試驗(yàn)箱等帶水路系統(tǒng)的設(shè)備，采用獨(dú)立的水電分離設(shè)計(jì)，避免漏水等問題對測試樣品和設(shè)備造成損害。多重安全防護(hù)機(jī)制與穩(wěn)定的運(yùn)行性能相結(jié)合，為半導(dǎo)體高價(jià)值芯片樣品的可靠性測試提供全方位安全保障。同時，設(shè)備搭載智能遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)，支持通過PC端或移動端實(shí)時查看運(yùn)行狀態(tài)、歷史數(shù)據(jù)及報(bào)警信息，實(shí)現(xiàn)測試全過程可追溯。